使用用途に応じた適切な材料で、金型及び精密部品を、ミクロンオーダーの加工技術で仕上げます。生産や、自動機の製造ラインのメンテナンスコストの削減と品質を長期維持します。

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社名の由来


決して脇道にそれることなく、本業(超精密部品加工)において常に自らを高めることに徹する。正義・誠実・知識の三益友から 『三友エンジニアリング』 の社名としています。
弊社は人間の持っている感性と、マザーマシンの一体化によるものづくりを基本とし、弊社独自の最先端技術の確立をめざしています。

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社名・商号株式会社 三友エンジニアリング
住所〒574-0057
大阪府大東市新田西町3番41号
連絡先電話番号 072-874-5706
FAX  072-875-3217
URL http://sunyou-eg.jp/
設立1984年7月 2日
資本金1,000万円
取引銀行大阪シティ信用金庫,三菱UFJ銀行,大阪信用金庫,大阪商工信用金庫,日本政策金融公庫
定休日・営業時間定休日 :日曜日・祝日・第2、第4土曜日
営業時間:8:15~17:15
事業内容精密部品加工及び超精密金型
主な取引先三菱電機グループ
三菱重工業株式会社 航空宇宙事業本部
トヨタ自動車株式会社 東富士研究所
東レ株式会社 滋賀事業所
東レ株式会社瀬田工場
パナソニックグループ、パナソニックAIS社
ニプロ株式会社 総合研究所
株式会社 JTEKT
AGC
京セラコネクタプロダクツ株式会社
㈱アトムニクス研究所
達エンジニアリング有限会社
大阪大学レーザーエネルギー学研究所
大阪大学フォトニクスセンター
取引企業一覧
保有特許放電加工用ストレートコレット
本意匠番号 :意願 2000-008191

沿革

1981 年 1 月三友エンジニアリング創業
1982 年 2 月パナソニック中央研究所に半導体開発用ボンディングツール納入開始。
1983 年 10月三菱電機 線径φ0.02仕様 精密ワイヤーカット共同開発導入
VTR用金型等 ワイヤーカット加工による一体金型確立
1984 年 7 月株式会社三友エンジニアリング設立
1987 年 3 月長島精工 精密研削盤 NAS518FM導入
1988 年 7 月  三菱電機超精密ワイヤー放電加工機 DWC90PH導入
リードフレーム用ワイヤー線径φ0.03仕様
0級樹脂ギヤ用金型 モーターコア金型 セラミックパッケージ
クリーンルーム±1℃仕様 本社工場完成
1990 年 4 月  東レ株式会社 滋賀E研に開発タブ金型納入。
1991 年 6 月  九州松下電器大分工場へのリードフレーム金型部品納入開始。
1992 年 9 月  国家プロジェクト スプリングエイト加速器の開発に参加
1996 年 4 月  セラミックパッケージ打ち抜き金型 材質を超硬にて加工技術確立
1998 年 1 月  細穴放電加工で超硬厚み1.5mm穴径φ0.20±5μ 3,008個取り
加工技術確立 セラミックパッケージに応用
2000 年 4 月  株式会社アトムニクス研究所、パナソニック電子工業に超精密
成形打ち抜き金型納入。
2000 年 6 月  長野県・新光電気工業株式会社 栗田工場に小型半導体デバイス検査装置納入。
2000 年 8 月機構部品用、マグネシウム合金ダイキャストにてピックアップ用
量産用金型設計、製作、完成
(有限会社アイ・エム・イーと共同開発)
2000 年 9 月  パナソニック生産技術本部DVD用ディスク金型開発製作に携わる。納品(東芝タンガロイ韮崎工場と共同開発)
2001 年 4 月パナソニック生産技術本部に量産用ワイヤーボンディングユニット部品加工に成功する。納品
2001 年 7 月三菱電機の依頼により「超伝導受け口部品」開発製作に参加
2001 年 10 月自動車用ヒートシンク、アルミ合金ダイキャスト金型部品一体型に新規開発。生産性、耐久性、評価を受ける
(有限会社中川金型と共同開発)
2002 年 4 月パナソニック生産技術本部及びウエスト電気株式会社 長田野工場に装置用精密部品を納品。バックライト生産に貢献する。
光部品納品開始。
2004 年 2 月リチウム電池用絶縁用ガスケット(フッソ樹脂)。量産用プレスによる一体成形金型完成、量産に使用される。
2004 年 8 月スーパーハンガー用コネクタ(クイックジョイント)
量産用樹脂金型完成
光ケーブル布設の際、架線吊具として使用、画期的な効果をもたらした。24時間連続生産が可能となる。
2004 年 11 月光ファイバー金型開発部品製作
2005 年 1 月古野電機株式会社にCT画像装置用光学開発部品納入。
2006 年 4 月  住電エレクトロニクス株式会社に自動車用コネクタ金型部品を新開発にて納入。(新素材による製作)
2006 年 10 月非球面レンズ加工技術を超精密部品製作に応用する。ナノの領域へ金型製作に入る。 ブルーレイ生産用金型部品製作
2007 年 5 月  東レ株式会社 瀬田工場に超小型薄箔打ち抜き金型開発納入。
オイルレス、クリーンルームにて生産開始。
大東市わくわくマガジンに、掲載される。
大阪ビジネスEXPO2007 東京ビッグサイト出展
TOWA株式会社九州工場にディスクリート金型部品納入
2007 年 8 月  第二工場完成
2007 年 12 月精密センサー量産用システム,樹脂及びプレス金型内蔵トランスファー装置完成 
2008 年 12 月量産用,医療用留置針金型完成
2009 年 6 月大阪ビジネスEXPO2009 大田区産業プラザPIO出展
2009 年 11 月大阪大学レーザーネルギー学研究所に開発光学部品納入
2010 年 12 月LED用ポリカーボネイト樹脂異形押出金型部品開発、製作
2011 年 1 月リチウムイオンキャパシタ銅箔(厚み15μ穴径φ0.3mm打ち抜きバリSEM電子顕微鏡にて4.5μ以内)金型完成。
精密高速プレスにてテスト生産確認
2011年12月太陽電池フォーミング金型試作
2012年5月太陽電池フォーミング金型製作完成
2012年11月7日大阪大学フォトニクスセンターにて阪大フォトニクスデイ参加
http://www.parcjp.org
2013年7月トヨタ自動車株式会社、東富士研究所、開発用リチウム電池キャパシタ打抜き金型納品 銅箔10μファインブランキング
2013年10月かみあいの隙間を極力ゼロに近づける為に、トロコイド曲線を利用した伝達メカ。自動車のギヤ伝達方式に代わる開発品。
加工方法は、治具研削盤加工、成形砥石、特殊刃物による高速微細加工、WEDM加工による。量産目的開発品。
材料はSCM420H 内部は焼き入れ焼き戻し
表面は浸炭。精度2µm 表面硬度 HRC62
2013年12月三菱重工業株式会社航空宇宙システム製作所、航空機生産用開発部品納品
2014年6月タカタ株式会社、プレス成形用金型開発品納品
2014年9月ニプロ株式会社、量産用留置針金型納品
2015年1月14日大阪大学未来戦略機構国際シンポジウム Opto Osaka 2015
招待にて参加。
2015年2月26日大阪商工会議所、医療展示会出展
2016年3月株式会社ジェイテクト、自動車用量産金型納品
2017年8月31日超量産用打ち抜き金型 センサー用SUS厚み0.02㎜フープ材トランスファー装置組込み生産にて達成。
10年間延べ2000万ショット連続生産現在達成中。
金型ガイド、オリジナルにて開発。
2017年9月13日ニプロ株式会社、超精密打ち抜き量産プレス金型納品。
打ち抜き板厚0.12mm
2018年5月型研精工株式会社様の招待により大分工場を見学訪問
2019年10月平成30年度補正ものづくり・商業・サービス生産向上促進補助金支援により、形彫放電加工機SV12P導入。
2020年3月26日ニプロ株式会社、超精密打ち抜き量産プレス金型3号機納品。
打ち抜き板厚0.12mm
2020年4月株式会社ジェイテクト、ハイブリッド車自動運転、新機構開発による量産金型納入

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