会社概要

決して脇道にそれることなく、本業(超精密部品加工)において常に自らを高めることに徹する。正義・誠実・知識の三益友から 『三友エンジニアリング』 の社名としています。
弊社は人間の持っている感性と、マザーマシンの一体化によるものづくりを基本とし、弊社独自の最先端技術の確立をめざしています。

会社概要

社名・商号 株式会社 三友エンジニアリング
住所 〒574-0057大阪府大東市新田西町3番41号
連絡先 電話番号 072-874-5706
FAX 072-875-3217
URL http://sunyou-eg.jp/
設立 1984年 7月 2日
資本金 1,000万円
取引銀行 大阪シティ信用金庫,三菱東京UFJ銀行、大阪信用金庫、大阪商工信用金庫
定休日・営業時間 定休日 :日曜日・祝日・第2、第4土曜日 営業時間:8:15~17:15
事業内容 精密部品加工及び超精密金型
主な取引先 三菱電機グループ
三菱重工業株式会社 航空宇宙事業本部
トヨタ自動車株式会社 東富士研究所
タカタ株式会社 生産本部
東レ株式会社 滋賀事業所
東レ株式会社 瀬田工場
パナソニックグループ、 パナソニックエナジー
ニプロ株式会社 総合研究所
株式会社JTEKT
旭硝子株式会社
京セラコネクタプロダクツ株式会社
㈱アトムニクス研究所
達エンジニアリング有限会社
大阪大学レーザーエネルギー学研究所
大阪大学フォトニクスセンター
廣瀬商品開発研究所 取引企業一覧
保有特許 放電加工用ストレートコレット 本意匠番号 :意願 2000-008191

沿革

1981年1月 三友エンジニアリング創業
1982年2月 パナソニック中央研究所に半導体開発用ボンディングツール納入開始。
 1983年10月 三菱電機 線径φ0.02仕様 精密ワイヤーカット共同開発導入

VTR用金型等 ワイヤーカット加工による一体金型確立

 1984年7月 株式会社三友エンジニアリング設立
 1987年3月 長島精工 精密研削盤 NAS518FM導入
1988年7月 三菱電機超精密ワイヤー放電加工機 DWC90PH導入

リードフレーム用ワイヤー線径φ0.03仕様

0級樹脂ギヤ用金型 モーターコア金型 セラミックパッケージ

1988年7月 クリーンルーム±1℃仕様 本社工場完成
1990年 4 月 東レ株式会社 滋賀E研に開発タブ金型納入。
1991年 6 月 九州松下電器大分工場へのリードフレーム金型部品納入開始。
1992年9月 国家プロジェクト スプリングエイト加速器の開発に参加
1996年4月 セラミックパッケージ打ち抜き金型 材質を超硬にて加工技術確立
1998年 1月 細穴放電加工で超硬厚み1.5mm穴径φ0.20±5μ 3,008個取り加工技術確立 セラミックパッケージに応用
2000年4 月 株式会社アトムニクス研究所、パナソニック電子工業に超精密成形打ち抜き金型納入。
2000年  6 月 長野県・新光電気工業株式会社 栗田工場に小型半導体デバイス検査装置納入。
2000年8月 機構部品用、マグネシウム合金ダイキャストにてピックアップ用量産用金型設計、製作、完成

(有限会社アイ・エム・イーと共同開発)

2000年 9 月 パナソニック生産技術本部DVD用ディスク金型開発製作に携わる。納品(東芝タンガロイ韮崎工場と共同開発)
2001年4月 パナソニック生産技術本部に量産用ワイヤーボンディングユニット部品加工に成功する。納品
2001年7月 三菱電機の依頼により「超伝導受け口部品」開発製作に参加
2001年 10月 自動車用ヒートシンク、アルミ合金ダイキャスト金型部品一体型に新規開発。生産性、耐久性、評価を受ける

(有限会社中川金型と共同開発)

2002年4月

 

パナソニック生産技術本部及びウエスト電気株式会社 長田野工場に装置用精密部品を納品。バックライト生産に貢献する。

光部品納品開始。

2004年 2月 リチウム電池用絶縁用ガスケット(フッソ樹脂)。量産用プレスによる一体成形金型完成、量産に使用される。
2004年 8月 スーパーハンガー用コネクタ(クイックジョイント)

量産用樹脂金型完成 ヒエン電工株式会社 長田野工場

光ケーブル布設の際、架線吊具として使用、画期的な効果をもたらした。24時間連続生産が可能となる。

2004年 11月 光ファイバー金型開発部品製作
2005年 1月 古野電機株式会社にCT画像装置用光学開発部品納入。
2006年4月 住電エレクトロニクス株式会社に自動車用コネクタ金型部品を新開発にて納入。(新素材による製作)
2006年 10月 非球面レンズ加工技術を超精密部品製作に応用する。ナノの領域へ金型製作に入る。ブルーレイ生産用金型部品製作
2007年5月 東レ株式会社 瀬田工場に超小型薄箔打ち抜き金型開発納入。

オイルレス、クリーンルームにて生産開始。

2007年5月 大東市わくわくマガジンに、掲載される。
2007年5月 大阪ビジネスEXPO2007 東京ビッグサイト出展
2007年8月 第二工場完成
2007年 12月 精密センサー量産用システム,樹脂及びプレス金型内蔵トランスファー装置完成
2008年 12月 量産用,医療用留置針金型完成
2009年6月 大阪ビジネスEXPO2009 大田区産業プラザPIO出展
2009年 11月 大阪大学レーザーネルギー学研究所に開発光学部品納入
2010年 12月 LED用ポリカーボネイト樹脂異形押出金型部品開発、製作
2011年 1月 リチウムイオンキャパシタ銅箔(厚み15μ穴径φ0.3mm打ち抜きバリSEM電子顕微鏡にて4.5μ以内)金型完成。

精密高速プレスにてテスト生産確認 国の助成金支援を含む

2011年12月 太陽電池フォーミング金型試作
2012年5月 太陽電池フォーミング金型製作完成
2012年11月7日 大阪大学フォトニクスセンターにて阪大フォトニクスデイ参加

http://www.parcjp.org

2013年7月 トヨタ自動車株式会社、東富士研究所、開発用リチウム電池キャパシタ打抜き金型納品。銅箔10μファインブランキング
2013年10月

 

かみあいの隙間を極力ゼロに近づける為に、トロコイド曲線を利用した伝達メカ。自動車のギヤ伝達方式に代わる開発品。

加工方法は、治具研削盤加工、成形砥石、特殊刃物による高速微細加工、WEDM加工による。量産目的開発品。

材料はSCM420H 内部は焼き入れ焼き戻し

表面は浸炭。精度2μm 表面硬度 HRC 62

2013年12月 三菱重工業株式会社 航空宇宙システム製作所、航空機生産用開発部品納品。
2014年6月 タカタ株式会社、三次元プレス成形用金型開発品納品
2014年9月 ニプロ株式会社、量産用医療用金型納品
2015年1月14日 大阪大学未来戦略機構国際シンポジウム Opto Osaka 2015

招待にて参加

2015年2月26日 大阪商工会議所、医療展示会出展
2016年3月 株式会社ジェイテクト、自動車用量産金型納品
2017年8月31日 超量産用打ち抜き金型 センサー用SUS厚み0.20㎜フープ材トランスファー装置組込み生産にて達成。

10年間延べ2000万ショット連続生産現在達成中。

金型ガイド、オリジナルにて開発。

2017年9月13日 ニプロ株式会社、超精密打ち抜き量産プレス金型納品。

打ち抜き板厚0.12mm

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