社名の由来
決して脇道にそれることなく、本業（超精密部品加工）において常に自らを高めることに徹する。正義・誠実・知識の三益友から 『三友エンジニアリング』 の社名としています。
弊社は人間の持っている感性と、マザーマシンの一体化によるものづくりを基本とし、弊社独自の最先端技術の確立をめざしています。
会社概要
| 社名・商号 | 株式会社 三友エンジニアリング |
| 住所 | 〒５７４－００５７ 大阪府大東市新田西町３番４１号 |
| 連絡先 | 電話番号 ０７２－８７４－５７０６ ＦＡＸ ０７２－８７５－３２１７ URL https://sunyou-eg.jp/ |
| 設立 | 1984年7月 2日 |
| 資本金 | 1,000万円 |
| 取引銀行 | 大阪シティ信用金庫，三菱ＵＦＪ銀行，大阪信用金庫，大阪商工信用金庫，日本政策金融公庫 |
| 定休日・営業時間 | 定休日 ：日曜日・祝日・第２、第４土曜日 営業時間：８：１５～１７：１５ |
| 事業内容 | 精密部品加工及び超精密金型 |
| 主な取引先 | 三菱電機グループ 三菱重工業株式会社 航空宇宙事業本部 トヨタ自動車株式会社 東富士研究所 姫路東芝電子部品株式会社 東レ株式会社 滋賀事業所 東レ株式会社瀬田工場 パナソニックグループ、パナソニックコネクト株式会社 パナソニック株式会社、エレクトリックワークス社 ニプロ株式会社 総合研究所 株式会社 ＪＴＥＫＴ 豊田通商 株式会社豊通マシナリー ＡＧＣ ㈱アトムニクス研究所 達エンジニアリング有限会社 大阪大学レーザーエネルギー学研究所 大阪大学フォトニクスセンター |
| 保有特許 | 放電加工用ストレートコレット 本意匠番号 ：意願 2000-008191 |
沿革
| 1981 年 1 月 | 三友エンジニアリング創業 |
| 1982 年 2 月 | パナソニック中央研究所に半導体開発用ボンディングツール納入開始。 |
| 1983 年 10月 | 三菱電機 線径φ0.02仕様 精密ワイヤーカット共同開発導入 ＶＴＲ用金型等 ワイヤーカット加工による一体金型確立 |
| 1984 年 7 月 | 株式会社三友エンジニアリング設立 |
| 1987 年 3 月 | 長島精工 精密研削盤 ＮＡＳ５１８ＦＭ導入 |
| 1988 年 7 月 | 三菱電機超精密ワイヤー放電加工機 ＤＷＣ９０ＰＨ導入 リードフレーム用ワイヤー線径φ0.03仕様 ０級樹脂ギヤ用金型 ﾓｰﾀｰｺｱ金型 セラミックパッケージ クリーンルーム±1℃仕様 本社工場完成 |
| 1990 年 4 月 | 東レ株式会社 滋賀Ｅ研に開発タブ金型納入。 |
| 1991 年 6 月 | 九州松下電器大分工場へのリードフレーム金型部品納入開始。 |
| 1992 年 9 月 | 国家プロジェクト スプリングエイト加速器の開発に参加 |
| 1996 年 ４ 月 | ｾﾗﾐｯｸﾊﾟｯｹｰｼﾞ打ち抜き金型 材質を超硬にて加工技術確立 |
| 1998 年 1 月 | 細穴放電加工で超硬厚み1.5mm穴径φ0.20±5μ 3,008個取り 加工技術確立 ｾﾗﾐｯｸﾊﾟｯｹｰｼﾞに応用 |
| 2000 年 ４ 月 | 株式会社アトムニクス研究所、パナソニック電子工業に超精密 成形打ち抜き金型納入。 |
| 2000 年 6 月 | 長野県・新光電気工業株式会社 栗田工場に小型半導体デバイス検査装置納入。 |
| 2000 年 8 月 | 機構部品用、マグネシウム合金ダイキャストにてﾋﾟｯｸｱｯﾌﾟ用 量産用金型設計、製作、完成 （有限会社アイ・エム・イーと共同開発） |
| 2000 年 9 月 | パナソニック生産技術本部ＤＶＤ用ディスク金型開発製作に携わる。納品（東芝タンガロイ韮崎工場と共同開発） |
| 2001 年 4 月 | パナソニック生産技術本部に量産用ﾜｲﾔｰﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞﾕﾆｯﾄ部品加工に成功する。納品 |
| 2001 年 7 月 | 三菱電機の依頼により「超伝導受け口部品」開発製作に参加 |
| 2001 年 10 月 | 自動車用ヒートシンク、アルミ合金ダイキャスト金型部品一体型に新規開発。生産性、耐久性、評価を受ける （有限会社中川金型と共同開発） |
| 2002 年 ４ 月 | パナソニック生産技術本部及びウエスト電気株式会社 長田野工場に装置用精密部品を納品。ﾊﾞｯｸﾗｲﾄ生産に貢献する。 光部品納品開始。 |
| 2004 年 2 月 | リチウム電池用絶縁用ガスケット（フッソ樹脂）。量産用プレスによる一体成形金型完成、量産に使用される。 |
| 2004 年 8 月 | スーパーハンガー用コネクタ（クイックジョイント） 量産用樹脂金型完成 光ケーブル布設の際、架線吊具として使用、画期的な効果をもたらした。24時間連続生産が可能となる。 |
| 2004 年 11 月 | 光ファイバー金型開発部品製作 |
| 2005 年 1 月 | 古野電機株式会社にCT画像装置用光学開発部品納入。 |
| 2006 年 4 月 | 住電エレクトロニクス株式会社に自動車用コネクタ金型部品を新開発にて納入。（新素材による製作） |
| 2006 年 10 月 | 非球面レンズ加工技術を超精密部品製作に応用する。ナノの領域へ金型製作に入る。 ブルーレイ生産用金型部品製作 |
| 2007 年 5 月 | 東レ株式会社 瀬田工場に超小型薄箔打ち抜き金型開発納入。 オイルレス、クリーンルームにて生産開始。 大東市わくわくマガジンに、掲載される。 大阪ビジネスEXPO2007 東京ビッグサイト出展 TOWA株式会社九州工場にディスクリート金型部品納入 |
| 2007 年 8 月 | 第二工場完成 |
| 2007 年 12 月 | 精密ｾﾝｻｰ量産用ｼｽﾃﾑ，樹脂及びﾌﾟﾚｽ金型内蔵ﾄﾗﾝｽﾌｧｰ装置完成 |
| 2008 年 12 月 | 量産用，医療用留置針金型完成 |
| 2009 年 6 月 | 大阪ビジネスEXPO2009 大田区産業プラザPIO出展 |
| 2009 年 11 月 | 大阪大学ﾚｰｻﾞｰﾈﾙｷﾞｰ学研究所に開発光学部品納入 |
| 2010 年 12 月 | ＬＥＤ用ポリカーボネイト樹脂異形押出金型部品開発、製作 |
| 2011 年 1 月 | リチウムイオンキャパシタ銅箔（厚み15μ穴径φ0.3mm打ち抜きバリＳＥＭ電子顕微鏡にて4.5μ以内）金型完成。 精密高速プレスにてテスト生産確認 |
| 2011年12月 | 太陽電池フォーミング金型試作 |
| 2012年5月 | 太陽電池フォーミング金型製作完成 |
| 2012年１１月７日 | 大阪大学フォトニクスセンターにて阪大フォトニクスデイ参加 http://www.parcjp.org |
| 2013年７月 | トヨタ自動車株式会社、東富士研究所、開発用リチウム電池キャパシタ打抜き金型納品 銅箔10μファインブランキング |
| 2013年10月 | かみあいの隙間を極力ゼロに近づける為に、トロコイド曲線を利用した伝達メカ。自動車のギヤ伝達方式に代わる開発品。 加工方法は、治具研削盤加工、成形砥石、特殊刃物による高速微細加工、ＷＥＤＭ加工による。量産目的開発品。 材料はＳＣＭ４２０Ｈ 内部は焼き入れ焼き戻し 表面は浸炭。精度２µｍ 表面硬度 ＨRC62 |
| 2013年12月 | 三菱重工業株式会社航空宇宙システム製作所、航空機生産用開発部品納品 |
| 2014年6月 | タカタ株式会社、プレス成形用金型開発品納品 |
| 2014年9月 | ニプロ株式会社、量産用留置針金型納品 |
| 2015年1月14日 | 大阪大学未来戦略機構国際シンポジウム Opto Osaka 2015 招待にて参加。 |
| 2015年2月26日 | 大阪商工会議所、医療展示会出展 |
| 2016年3月 | 株式会社ジェイテクト、自動車用量産金型納品 |
| 2017年8月31日 | 超量産用打ち抜き金型 センサー用ＳＵＳ厚み0.02㎜フープ材トランスファー装置組込み生産にて達成。 10年間延べ2000万ショット連続生産現在達成中。 金型ガイド、オリジナルにて開発。 |
| 2017年9月13日 | ニプロ株式会社、超精密打ち抜き量産プレス金型納品。 打ち抜き板厚0.12mm |
| 2018年5月 | 型研精工株式会社様の招待により大分工場を見学訪問 |
| 2019年10月 | 平成30年度補正ものづくり・商業・サービス生産向上促進補助金支援により、形彫放電加工機ＳＶ12Ｐ導入。 |
| 2020年3月26日 | ニプロ株式会社、超精密打ち抜き量産プレス金型３号機納品。 打ち抜き板厚0.12mm |
| 2020年4月 | 株式会社ジェイテクト、ハイブリッド車自動運転、新機構開発による量産金型納入 |
| 2022年12月 | 東京ビッグサイトにて 中小企業新ものづくり・新サービス展に出展 （2022年12月14日～12月16日）3日間 |
| 2023年4月19日 | 中小企業等事業再構築促進補助金支援により、ドイツ直輸入にてライツ超高精度三次元座標測定機導入設置。 |
社屋写真
会社正面玄関
